芯驰科技与罗姆协作推出车载SoP参阅规划
全球 。芯驰协作闻名。科技半导体制作。罗姆商 。推出罗姆。车载参阅(总部坐落日本京都市)宣告,规划与抢先的芯驰协作车规芯片企业芯驰 。科技。科技面向 。罗姆智能 。推出座舱联合开发出参阅规划“REF68003”。车载参阅该参阅规划首要掩盖芯驰科技的规划智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其间装备了罗姆的芯驰协作。PMIC。科技*2产品,罗姆并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展现。
芯驰科技的X9系列产品全面掩盖外表、IVI 、座舱域控 、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱运用场景 ,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态老练。盖世轿车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显现,2025年1-3月,在10万元以上的车型中,芯驰科技的X9系列座舱芯片(包含外表、中控和域控)装机量位居本乡第一名 ,掩盖上汽、奇瑞 、长安、一汽 、广汽、北汽 、春风日产