芯驰科技与罗姆协作推出车载SoP参阅规划
2025-07-04 07:22:12庾避

全球  。芯驰协作闻名。科技半导体制作。罗姆商 。推出罗姆。车载参阅(总部坐落日本京都市)宣告,规划与抢先的芯驰协作车规芯片企业芯驰。科技 。科技面向 。罗姆智能 。推出座舱联合开发出参阅规划“REF68003”。车载参阅该参阅规划首要掩盖芯驰科技的规划智能座舱SoC*1“X9SP”产品 ,其间装备了罗姆的芯驰协作。PMIC。科技*2产品 ,罗姆并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展现 。

芯驰科技的X9系列产品全面掩盖外表、IVI 、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱运用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态老练。盖世轿车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显现,2025年1-3月 ,在10万元以上的车型中,芯驰科技的X9系列座舱芯片(包含外表、中控和域控)装机量位居本乡第一名  ,掩盖上汽 、奇瑞  、长安、一汽  、广汽 、北汽 、春风日产、春风本田等车企的50多款干流车型和很多出海的车型。

芯驰科技与罗姆于2019年开端。技术沟通 。 ,并一向致力于协作开发智能座舱的运用 。2022年,两边签署了车载范畴的先进技术开发协作协议。迄今为止 ,两边经过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H” 、“X9M” 和“X9E” 、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3以及 。 LED。驱动器 。IC ,共同开发了面向智能座舱的参阅规划。

2025 年 ,面向中高端智能座舱,芯驰科技与罗姆联合开发出根据车载 SoC“X9SP”的新参阅规划“REF68003” 。罗姆供运用于SoC的PMIC“BD96811F44-C” 、BD96806Q04-C” 、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C” ,契合ISO 26262以及ASIL-B*4 ,有助于完成各种高功用车载运用  。往后,罗姆将持续开发适用于轿车信息文娱体系的产品 ,为进步轿车的便利性和安全性奉献力量 。

芯驰科技 CTO 孙鸣乐表明 :“跟着轿车智能化的快速开展 ,对。轿车电子。和零部件的要求也越来越高 。X9SP是芯驰X9系列高功用座舱SoC的中心旗舰产品,面向智能座舱与跨域交融场景规划 ,具有高功用和高牢靠性,特别适用于舱泊一体的解决方案 。新开发的参阅规划将罗姆的PMIC与X9SP相结合,以进步全体体系的稳定性和能效 。咱们等待与罗姆持续协作 ,在未来供应各种立异的车载解决方案。”。

罗姆董事 高档执行官 立石 哲夫表明:“咱们非常高兴能够与车载SoC范畴抢先公司——芯驰科技联合开发新的参阅规划。集成了信息文娱以及。AD。AS功用监控等各种功用的智能座舱正在加快遍及 ,尤其在下一代电动轿车中,PMIC等车载 。模仿  。半导体  。产品的效果变得越来越重要 。罗姆此次供应的SoC用PMIC是能够灵敏地运用于新一代车载。电源。并满意功用安全要求的电源IC  。往后 ,经过持续加深与芯驰科技的沟通与协作 ,罗姆将会加快开发支撑下一代智能座舱多功用化开展的产品 ,为轿车行业的进一步开展做出奉献  。” 。

布景。

近年来正在遍及的智能座舱 ,除了具有外表集群和信息文娱体系等多种功用之外 ,还加快了大型显现器的选用。与此一起,车载SoC所要求的处理才能也在添加 ,因而要求作为中心器材承当电力供应的PMIC等电源IC统筹支撑。电流 。和高效作业。

罗姆供应面向SoC的PMIC ,不只稳定性和功率性高 ,还可经过内部存储器(OTP)进行恣意输出电压设定和次序操控 。经过最小限度的电路改变 ,可构建面向各种车型 、模型的电源体系,为减少轿车制作商的开发工时做出奉献 。

-关于装备了“X9SP”和罗姆产品的参阅规划“REF68003”  。

“REF68003”装备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC 。现在 ,该参阅规划已在芯驰科技验证结束 。运用该参阅规划 ,可完成到达安全等级ASIL-B的智能座舱。别的 ,罗姆供应的SoC用PMIC  ,可运用内部存储器(OTP)进行恣意输出电压设置和时序操控 ,因而可根据详细的电路需求高效且灵敏地供电。

该参阅规划运用芯驰科技自有的硬件虚拟化支撑功用,支撑在单个SoC上运转多个OS(。操作体系 。)。一起,运用硬件安全办理模块 ,还可将来自OS的指令传递给SoC和 。GPU 。 。此外,经过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC ,还能够在不更改电路的前提下快速更改规范。

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关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”。

关于罗姆的参阅规划页面。

有关参阅规划的详细信息以及装备于其间的产品信息 ,已在罗姆官网上发布。

关于参阅规划的更详细信息,请经过出售代表或罗姆官网的“联络咱们”页面进行垂询。

<术语说明>。

*1) SoC(System-On-a-Chip:体系单芯片):集成了。CPU 。(中央处理单元) 、存储器 、 。接口 。等的。集成电路。 。为了完成高处理才能、电力功率 、空间减少,在车载设备 、民生设备 、工业设备范畴被广泛运用 。

*2)PMIC( 。电源办理。IC) :一种内含多个电源体系 、并在一枚芯片上集成了电源办理和时序操控等功用的IC 。与独自运用。DC  。-DC。转化器 。IC、 。LDO。及分立。元器材 。等构成的电路结构比较,能够明显节约空间并缩短开发周期  ,因而近年来,不管在车载设备仍是 。消费电子 。设备范畴,均已成为具有多个电源体系的运用中的常用器材 。

*3) SerDes IC :为了高速传输数据而成对运用 、用来进行。通讯。方法转化的两个IC的总称 。串行器(Serializer)用来将数据转化为易于高速传输的格局(将并行数据转化为串行数据)  ,解串器(Deserializer)用来将传输的数据转化为原格局(将串行数据转化为并行数据) 。

*4) ISO 26262 、ASIL(Automo。ti。ve Safety Integrity Level) :ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的轿车电子。电气 。体系功用安全相关的世界规范。是一种旨在完成“功用安全”的规范化开发流程。需求核算车载电子操控中的毛病危险,并将下降其危险的机制作为功用之一预先嵌入体系。该规范掩盖了从车辆概念阶段到体系 、ECU 、嵌入软件 、设备开发及其出产 、保护和作废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中界说的危险分类体系,共分4个等级 ,危险等级越高,对功用安全的要求就越高 。

关于罗姆 。

罗姆是成立于1958年的半导体 。电子元器材。制作商 。经过铺设到全球的开发与出售网络 ,为轿车和工业设备商场以及消费电子 、通讯等很多商场供应高品质和高牢靠性的IC、分立半导体和电子元器材产品 。在罗姆本身拿手的功率电子范畴和模仿范畴 ,罗姆的优势是供应包含碳化硅功率元器材及充分地发挥其功用的驱动IC、以及。晶体管 。、  。二极管。、。电阻器。等外围元器材在内的体系全体的优化解决方案 。如需了解更多信息,请拜访罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/  。

关于芯驰 。

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专心于供应高功用、高牢靠的车规芯片,掩盖智能座舱和智能车控范畴,涵盖了未来轿车电子电气架构最中心的芯片类别 。

芯驰全系列芯片均已量产 ,出货量超800万片。芯驰现在具有超200个定点项目 ,服务超越260家客户,掩盖国内90%以上主机厂及部分世界干流车企,包含上汽 、奇瑞 、长安 、春风、一汽 、日产、本田、群众、抱负等 。

五大认证 放芯奔驰 。

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功用安全办理体系。认证。

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2牢靠性认证  。

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功用安全产品认证。

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434轿车网络安全办理体系认证 。

·工商总局 、国家暗码办理局国密信息安全双认证。