在。主动助力半导体 。对焦导体大打与封装职业中 ，技能V检检测精度许多检测场景要求对大面积玻璃基板进行高速检测时 ，测半能到达更高的主动助力检测精度和功率 。这就对检测中选用的对焦导体大打TGV（玻璃通孔）技能有了更高要求 。跟着 。技能V检检测精度5G 。测半、主动助力 。对焦导体大打人工智能 。技能V检检测精度（。测半AI 。主动助力）以及高性能核算（HPC）等范畴的对焦导体大打需求迅速增长 ，依据TGV的技能V检检测精度超精细加工技能也变得益发要害 。
01TGV检测技能的优势
。
TGV是一种选用玻璃基板的高密度互连办法 ，TGV检测首要剖析的是基板中直径仅几十微米 、厚度达数百微米的细小通孔 ，相较于传统的。PCB。 ，TGV技能可有用下降 。信号 。推迟和功耗 ，十分适用于高性能封装 。
02TGV视觉检测计划
。
为了满意日益精细的检测需求 ，志强视觉经过屡次验证推出了一套完好的TGV视觉检测计划 ，该计划选用高速主动对焦（AF）体系+精细调控的光源相结合的技能 。 ，保证了TGV检测质量与牢靠性 。为了进步TGV检测的精确性 ，有必要要点考虑以下几个要害方面 。
TGV视觉检测中的要害要素 。
成像体系快速呼应和高速同步操控 。
全体成像体系中光源和相机在采会集的快速呼应、高速同步成为能发生安稳数据源的首要条件条件 ，快速呼应能保证设备的TT要求，高速同步能保证安稳的拿到有用收集数据。因而一个安稳的相机和光源 。操控器。成为牢靠检测的条件 。
经过主动对焦（AF）技能完成精确对焦操控。
不同层级的TGV孔形状和尺度或许有所不同 ，因而进行分层精确对焦至关重要 。特别是在运用高倍率镜头时 ，景深十分浅 ，稍有误差就或许导致对焦过错 ，从而形成丈量不精确 。因而 ，快速且 。高精度 。的AF体系关于完成牢靠检测尤为要害 。 。
优化光源以明晰辨认孔边际 。
假如孔的内部概括含糊或边际不明晰 ，将难以进行有用剖析 ，乃至彻底无法判别 。因而 ，光源有必要在准直性和波长特性方面进行优化 ，以保证图画明晰度和检测安稳性 。
下图展现了不同光源和对焦条件下的检测作用 ：
运用特别背光（左图）时 ，缺点孔明晰可见；
而运用一般背光（中图）或未启用AF体系（右图）时 ，图画含糊 ，缺点孔难以与正常孔区别 。
主动对焦（AF）的结构特色及其在TGV中的适用性 。
主动对焦（AF）技能大致可分为两种类型 ：透镜内对焦（TTL）和 。光学 。三角测距 。两者均运用激光反射光完成对焦 ，但TTL体系在激光笔直投射进入深孔且反射光难以回来时 ，存在信号丢掉危险；而光学三角测距因为斜角投射 ，丈量愈加安稳牢靠 。
因而 ，关于 。触及多层结构和微米级孔洞检测的TGV运用 ，光学三角测距法在技能上更为合适 。
多层检测 。
依据光学三角测距的主动对焦技能可以经过剖析反射激光信号 ，检测并区别TGV结构层 。用户可选择对应特定层的峰值 ，并主动坚持该方位的对焦 。这种灵敏的架构可以一起应对清晰和含糊区域 ，结合偏移功用 ，使多层检测特性成为完成快速精准检测的强壮计划 。
实时偏移功用。
在TGV检测过程中，一般需求依据检测方针地点的层级调整对焦方位 。依据三角测距的主动对焦模块答应用户实时输入偏移值 。体系随后当即调整焦点至方针方位 ，无需从头查找或从头对焦 。该功用明显减少了重复校准 ，进步了流程功率和检测精度 ，特别适用于需求重复检测相似结构的接连生产线。
运用偏移进行对焦调整 ：从顶部层（左）到中段层（右） 。
投影式背光照明技能 。
在TGV视觉检测计划中 ，咱们选用。高性能的投影式背光照明技能。 ，可以在各种条件下完成安稳且高质量的图画收集 。投影式背光比较一般背光具有更优越的准直性 ，并展现出相似远心照明的光学特性，特别有用于增强孔边际的明晰度 。
匿名用户
