半导体在D25软件集规划 芯和安身STCO集成体系AC上发布
2025年6月23日,安身我国上海讯——芯和。集成集半导体
。体系体近来在美国旧金山西莫斯克尼会议 。规划中心 。芯和举行的半导布 。DAC
。软件2025规划主动化大会上,安身正式发布了其。集成集EDA。体系体2025软件集。规划
面临。芯和人工智能 。半导布技能对核算效能需求的软件指数级攀升
,构建支撑。安身AI。开展的新式基础设施需安身体系性思想 ,打破单一芯片的物理鸿沟,构建包含核算架构 、存储范式、互连技能到能效优化的多维协同立异体系 。后摩尔年代,从芯片到封装到体系进行整合规划
、从大局视点进行归纳剖析已成为推进半导体职业持续生长的一致 。
作为国内集成体系规划EDA专家,芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定坐落“STCO集成体系规划” 。这套“从芯片到体系”全栈集成体系EDA渠道 ,包含了SI/。PI。/电磁/电热/应力等多物理引擎技能,以“。仿真。驱动规划”的理念,供给从芯片、封装
、模组、
。PCB 。板级 、互连到整机体系的全栈集成体系EDA处理方案,支撑Chiplet先进封装,致力于赋能和加快新一代高速高频。智能。电子产品的规划,具体的发布亮点如下:
多物理场仿真渠道XEDS
。
XEDS是芯和半导体全新推出的包含电磁场与热剖析的多物理仿真渠道。包含Hermes Layered、Hermes 3D 、Hermes X3D和Hermes Transient四大电磁场仿真流程和Boreas热仿真流程。适用于芯片 、封装、电路板
、线缆、。连接器。和 。天线
。等恣意3D结构的全系电磁场与热仿真,支撑全3D建模仿真功用,其间Hermes Layered和Hermes 3D根据3D FEM全波。算法。,别离支撑2.5D和恣意3D结构