DSP芯片打造沉溺式座舱音频体会
，TI 有什么优势

电子发烧友网报导（文 / 吴子鹏）相关计算数据显现，打造2025 年国内。沉溺舱音智能。式座座舱浸透率将超越 75%，频体商场规划将由 2021 年的芯片 603 亿元添加至超 1200 亿元。在智能座舱的有什优势技能演进过程中，音频。打造体系已从单纯的沉溺舱音 “文娱配件” 晋级为进步用户体会
、安全性和品牌差异化的式座中心竞争力要素。因而，频体在智能座舱的芯片 “屏幕 + 算力 + 数据 + 服务” 四域之外，音频正成为界说用户体会的有什优势 “第五域”。​。打造

沉溺式的沉溺舱音音频体会离不开高功用的。数字信号。式座处理（ 。DSP 。）芯片 。DSP 芯片在音频处理方面可以完结数字音频。信号。的高效处理
，完结对音频信号的准确操控 ，可实时调整均衡器（EQ）、动态规划紧缩 、混响等参数，打破传统。模仿 。电路的物理约束 。为了满意智能座舱对高端音响的需求，德州仪器 。(。TI。) 推出了新一代数字信号
。处理器。(DSP) 音频体系解决计划，包含 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1。 MCU 。，集成了 TI 的 C7x DSP 内核、存储器和其他组件
，不只保证了体系的高功用，还预留了足够的晋级空间，以满意往后的晋级要求。
​。

高端座舱音响对 DSP 芯片的要求 。

现在，高端智能座舱一般装备 16 - 30 个扬声器 ，这对 DSP 芯片的音频流实时处理才能提出了极高要求。这类芯片需具有专用硬件加速器和高实时性内核，以便以极低时延完结多通道前向滤波，然后开释内核资源用于自适应权重更新等杂乱使命 。一起，DSP 的并行计算才能可一起优化每个通道的信号质量。
​ 。
此外，当时座舱对音效非常重视，如杜比立体声（Dolby Stereo）或杜比环绕声（Dolby Surround）等，检测 DSP 的处理电路
 。以杜比环绕声为例 ，其选用方向性增强电路 ，增强了声响的动态和离散作用 ，强化了声像定位感 、方向感、移动感以及对声场原貌的重现 。​。

德州仪器指出，车载音频在拾音端及播映端的创新和体会进步不断推动 。一方面，人机交互车载 。语音辨认。的功用日益进步；另一方面，轿车有源噪声消除技能得到广泛使用，此外，车载麦克风阵列、车内通讯等新一代使用也带来了更多的麦克风。在播映端
，扬声器数量继续添加，越来越多的扬声器被安置在车内、车外乃至头枕中
 ，例如经过声响组成和警报增强安全性的 AVAS 技能 。如此多的。 MEMS 。阵列和操控算法，对 DSP 的运算功用提出了更高要求
。​ 。

需求的迸发推动了轿车音频 DSP 商场的快速添加。依据 YHResearch 调研计算，2024 年全球轿车音频 DSP 芯片组收入规划约 67.6 亿元
，估计到 2031 年收入规划将挨近 100.9 亿元，2025 - 2031 年的复合年添加率（CAGR）为 5.9% 。​。

德州仪器新一代 TI DSP 芯片 。

德州仪器最新推出的 DSP 音频体系解决计划包含两款产品
，分别是 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU。​。

AM62D-Q1 处理器是 Sitara MPU 系列的新品
，该器材的要害内核包含。 Arm 。Cortex-A53 和 C7000（“C7x”）标量和矢量 DSP 内核 、专用矩阵乘法加速器 (MMA) 以及阻隔式 MCU 岛。其间，四颗 Arm Cortex-A53 的主频高达 1. 。4G。Hz  ，装备具有 SECDED ECC 的 512KB L2 共享高速缓存 。而且，每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功用的 32KB L1。 DC。ac 。he 和具有奇偶校验维护的 32KB L1 ICache。
​
。
根据单核 C7x 且装备矩阵乘法加速器的 DSP 为 AM62D-Q1 处理器带来了音频处理才能的全面进步 ，其运算才能高达 40GFLOPS，频率为 1.0GHz；矩阵乘法加速器 (MMA) 功用高达 2TOPS (8b) ，频率为 1.0GHz；装备具有 SECDED ECC 功用的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验维护的 64KB L1 ICache
，以及具有 SECDED ECC 的 1.25MB L2 S。RAM。。

德州仪器表明 ，使用。 AI。加速器，不只可以运转通用的音频。算法  。 ，还能支撑各类 AI 算法 。与根据标量的传统 DSP 架构比较，选用根据矢量架构的 DSP 内核具有更高的音频处理功用，一起具有超卓的扩展性，在低端和高端音频处理场景中均体现杰出 。​
。

AM275x 系列高集成度、高功用。微操控器。根据 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核。凭仗该微操控器，原始设备制作商 (OEM) 和原始。规划制作 。商 (ODM) 可以快速将具有强壮软件支撑和丰厚用户界面的器材推向商场。
​。
除了 C7x 浮点 DSP 内核
，AM275x-Q1 MCU 主打灵活性，供给丰厚的 。音频接口。，可与 5 个 McASP 外设进行衔接；支撑体系级衔接的外设
，例如 2。 端口 。千兆位。以太网。、。USB。、OSPI/QSPI 、。CAN
。-FD
、 。UART
。、SPI 和 GPIO。别的 ，AM275x-Q1 MCU 装备一个或两个双核 R5F 集群，每个集群具有 128KB TCM（每个内核 64KB）和多达两个 C7x DSP 内核，每个 C7x DSP 具有 2.25MB L2 SRAM ，然后大幅减少了对外部存储器的需求 。
​。
在安全性方面，AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU 体现相同超卓。AM62D-Q1 处理器集成的确诊和安全功用可支撑高达 SIL-2 和 ASIL-B 等级的运转，一起集成的安全功用可维护数据免受现代进犯；AM275x-Q1 MCU 经过内置硬件安全模块 (HSM) 支撑最新的网络安全要求 。
​ 。
此外，环绕 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU ，德州仪器供给一站式的音频解决计划 ，包含完好的 。嵌入式。、模仿和 。电源。产品及计划
，还供给针对终端设备定制的参阅规划、训练和支撑，然后下降开发难度 ，缩短体系的开发周期。
​。

结语
。

在智能座舱音频体会成为用户体会 “第五域” 的当下 ，德州仪器新一代 DSP 芯片解决计划为职业带来了打破性的技能支撑 。其 AM62D-Q1 处理器与 AM275x-Q1 MCU 凭仗 C7x DSP 内核的高功用矢量架构 、矩阵乘法加速器的 AI 算力加持 ，可以轻松应对高端座舱 16 - 30 个扬声器的多通道实时处理需求 
，为车载语音辨认 、有源噪声消除、麦克风阵列等新式使用供给强壮运算支撑 。一起 ，德州仪器供给一站式的软硬件生态支撑，让车企在进步音频体会的一起 ，大幅下降开发门槛与体系杂乱度。